姜俊平-浙江金华天开电子材料有限公司董事长介绍

1954年，考入清华大学土木系。

1959年，清华大学毕业，分配到中国电子工程设计院工作。

1980年-1983年，先后在美国辛辛那提大学机械系、马里兰大学机械系研究机械振动及系统辨识。

1997年，退休，回到家乡金华，担任天开电子材料有限公司董事长兼总经理职务。

获得“中国有突出贡献科学家”、“国务院特殊津贴获得者”称号；

其论文《反馈控制隔振体系试验研究》被美国科学传记学会评为优秀论文；

被提名为1997年度世界科学名人；

带头负责编制发布《防静电贴面板通用规范》、《防静电地板施工及验收规范》、《电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范》、《防静电工作区技术要求》、《电子工业防静电设计规范》等多个行业规范。